原创力文档- 5
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- 2023-02-03 发布于四川
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本实用新型公开了一种多芯粒集成的封装结构，包括被塑封层塑封的若干芯粒，与被塑封的芯粒触点电连接的芯粒互联结构，设置于芯粒互联结构完成芯粒触点电连接的另一侧设置的布线引出结构以及设置于布线引出结构对应焊盘处的锡球，所述芯粒的触点包括需要进行相互间互联的第一触点以及用于直接引出的第二触点，在芯粒互联结构上形成芯粒间所需互联的第一触点间的连通槽以及能够将第二触点引出的引出槽，连通槽和引出槽内均填充金属种子。采用本实用新型的设计方案，在封装结构上更加简便，且弥补了传统扇出型封装中RDL布线工艺精度不足、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212342602 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202022267634.7 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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