一种金属基板结构.pdfVIP

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  • 2023-02-03 发布于四川
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本实用新型公开了一种金属基板结构,所述金属基板的上表面设置有介质层,所述介质层的上表面设置有铜箔一,所述金属基板的下表面设置有绝缘层,所述绝缘层的下表面设置有铜箔二,所述金属基板上沿所述金属基板的厚度方向开设有隔离孔,所述隔离孔自所述介质层的上表面延伸至所述绝缘层的下表面,与所述隔离孔相对应的所述金属基板上设置有散热区,所述所述金属基板的四周分别设置有结构孔。本实用新型的有益效果:本申请将元器件直接焊接在金属基板上,元器件通过金属基板直接散热,本设计通过介质层、绝缘层结合铜箔层使得金属基板散热能

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212344138 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202021405271.2 (22)申请日 2020.07.16 (73)专利权人 江西弘高科技有限公司

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