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一种半导体致冷件焊接模具.pdfVIP

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  • 2023-02-03 发布于四川
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一种半导体致冷件焊接模具.pdf

    本发明涉及半导体生产工艺技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件焊接模具；一种半导体致冷件焊接方法，瓷板在有左右方向挤压力的情况下进行焊接；一种半导体致冷件焊接模具，它包括模具本体，所述的模具本体中间具有中空的结构，所述的模具本体上面左侧具有达到中空结构的左缝隙，所述的模具本体上面左侧具有可以向工位移动的左加力挡板，所述左加力挡板具有左下伸件并伸入到左缝隙中，还有左弹簧在中空的结构连接着左下伸件拉动左加力挡板向右移动，所述的工位右侧具有右档条，所述的右档条是抵着半导体致冷件右面的部件；具有减少焊接后

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212335044 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202021059647.9 (22)申请日 2020.06.11 (73)专利权人 河南鸿昌电子有限公司

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