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- 2023-02-03 发布于四川
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本实用新型涉及一种超薄平整度工艺指纹卡,其主要是通过上封装薄膜封装一片体上的线路板,且同时上封装薄膜的上表面亦能与该凹入槽的槽口齐平而增加平整度外,且因本实用新型单一该片体的设置,而能有效地减少整体的厚度而达超薄的目的,且同时降低了片体扭曲断裂的发生,进而使线路板内部的电子电路组件不会受到损坏,更无损及其中数据的问题,因而根除传统技术的各项缺点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212341897 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202021134519.6
(22)申请日 2020.06.18
(73)专利权人 深圳市正基电子有限公司
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