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- 2023-02-03 发布于四川
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本实用新型公开了一种电脑水冷散热器,包括水冷装置、壳体、设于壳体内的散热装置,所述壳体可拆卸安装于水冷装置,所述散热装置包括设于壳体下方的导冷件、设于导冷件上方的半导体制冷器、设于半导体制冷器上方的散热件以及设于散热件上方的风扇,所述导冷件直接或通过中间件与水冷装置相贴合。通过散热装置的半导体制冷器的工作原理,即利用半导体的热‑电效应制取冷量的器件,通过半导体制冷器的导冷端面与水冷装置相贴合,降低水冷装置相应部件的温度以及降低水冷装置中流体的温度;通过导冷件和散热件与半导体制冷器相配合,使半导体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212341830 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202021682455.3
(22)申请日 2020.08.13
(73)专利权人 唐春兴
地址 53
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