工业“四基”发展目录（word版）.pdfVIP

⼯⼯业业“四四基基”发发展展⽬⽬录录 （（word版版）） 前⾔ ⼯业基础是⽀撑和推动制造业发展的⽀撑条件，是我国制造业赖以⽣ 发展的基⽯，是制造业核⼼竞争⼒的根本体现，是我国 制造强国建设的决胜制⾼点。随着制造业的发展，我国⼯业基础能⼒取得了⼀定成就，关键技术突破能⼒增强，具有⾃主创新 能⼒的⾻⼲企业稳步成长，产业技术基础体系逐步建⽴，基本满⾜整机和系统的⼀般性需求。但是，与发达国家相⽐，我国⼯ 业基础能⼒薄弱问题依然严峻，尤其是经济发展进⼊新常态以后，核⼼基础零部件 （元器件）、关键基础材料、先进基础⼯艺 和产业技术基础 （简称：四基）严重依赖进⼝，产品质量和可靠性差，创新体系缺失，制约制造业由⼤到强的瓶颈更为凸显。 因此，未来 5-10 年，强化⼯业基础能⼒，夯实制造业基础，则实现制造强国根深本固。 国务院牵头编制并于 2015 年5 ⽉8 ⽇正式发布了 《中国制造2025》，对强化⼯业基础能⼒做出战略部署，提出实施⼯业强基 ⼯程，明确到 2025 年，70%的核⼼基础零部件、关键基础材料实现⾃主保障，80 种标志性先进基础⼯艺得到推⼴应⽤，部 分达到国际领先⽔平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础⽀撑协调互动的产业创新发展格局。 2016 年8 ⽉19 ⽇，⼯业和信息化部、发展改⾰委、科技部、 财政部联合印发 《⼯业强基⼯程实施指南》，围绕 《中国制造 2025》 ⼗⼤重点领域，开展重点领域“⼀揽⼦突破⾏动”，实施重点产品 “⼀条龙”应⽤计划，建设⼀批产业技术基础平台，培育⼀批专精 特新“⼩巨⼈”企业，推动“四基”领域军民融合发展。 为营造从国家到企业全社会重视⼯业基础的氛围，引导企业 从事⼯业基础领域，⿎励社会资本参与⼯业基础领域发展，发挥 ⾦融体系⽀持⼯业基础能⼒的作⽤，国家制造强国建设战略咨询 委员会特组织编制了核⼼基础零部件 （元器件）、关键基础材料、先 进基础⼯艺、产业技术基础的发展⽬录，汇总成册，称为 《“四基”发展⽬录》。 发展⽬录的编制始于 2015 年3 ⽉启动，动员了 40 多位院⼠、200 多位专家和相关企业⾼层管理⼈员参加，⼴泛征集了⾏业 协会、学会、企业、科研院所的意见，并将征求意见稿抄送⼯信部、发展改⾰委、科技部、财政部、质检总局、⼯程院、国防 科⼯局。 “四基”发展⽬录⼏易其稿，逐步完善，并根据⼯业强基战略研究 项⽬院⼠专家的意见⼜作了修改完善，现以国家制造强国建设战略 咨询委员会名义正式予以发布。 《“四基”发展⽬录》是参与编制⼯作的院⼠和专家们集体智慧的结晶，是我国⼯业基础发展的核⼼，具有⼗分重要的战略价 值。 《“四基”发展⽬录》的发布，可以引导各地区根据本地区产业基础现状，在进⾏充分市场分析前提下，确⽴发展重点和⽅ 向； 引导⼴⼤企业和科研院所在结合审慎考虑⾃⾝条件和特点的基础上，确定发展⽅向和⽬标；引导⾦融机构、信⽤担保⾏业和保 险⾏业等充分利⽤多种⾦融⼿段，⽀持从事研发、⽣产和使⽤ 《“四基”发展⽬录》中所列产品和技术的企业，引导社会资本向 ⼯业基础领域逐步聚集。 考虑到重点领域发展和产品技术迭代， 《“四基”发展⽬录》将每两年滚动修订⼀次，希望为社会各界提供与时俱进的参考和指 引。 感谢参与编制⼯作全体同志的努⼒和贡献！感谢各级政府及产业界、学术界同仁们给予的⿍⼒⽀持！期望本 《“四基”发展⽬ 录》的发布，能为 《中国制造 2025》的实施和⼯业基础领域的突破发展发挥重要作⽤。 国家制造强国建设战略咨询委员会 2016 年11 ⽉18 ⽇ 附件： ⼯业“四基”发展⽬录 （2016 年版）⼀、新⼀代信息技术领域 （⼀）核⼼基础零部件 （元器件） 1．嵌⼊式CPU 2．⽀持DDR4 的 储器 3 ．⼿机应⽤处理器 4 ．HK ⾦属栅 5．鳍式场效应晶体管 6．量⼦器件 7．FPGA 及动态重构芯⽚ 8．⾼速光接⼝器件 9．10GE 的⾼速交换芯⽚ 10．⾼集成度,低功耗基带SOC 芯⽚ 11．低成本、低功耗、⼩尺⼨、精度满⾜1pp 的时钟芯⽚ 12．⾼性能滤波器 13 ．毫⽶波雷达、激光雷达、摄像头等核⼼传感器 14 ．⼤带宽和射频采样A DC 15．⼤带宽和射频输出DAC 16．⼤容量⾼性能基带处理芯⽚ 17．⾼频段低相噪低杂散频综 18．计量检测标准芯⽚ 19．⾼性能、⼤带宽基带处理SOC 芯⽚ 20．⽀持6.4Tbp 的全双⼯核⼼交换芯⽚ 21．基于16nmCMOS ⼯艺的⾼速数字信号处理芯⽚ 22．⾼速 （10Gb/ ）⼤容量 （100G/400G）的光电⼦器件 23 ．单SerDe 28Gbp