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- 2023-02-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种内部去耦的集成电路封装，包括底座，所述底座的上方设有盖体，所述盖体和底座贴合处外侧均开设有方槽，所述方槽的内壁过盈配合有橡胶圈，所述底座的顶部设有去耦集成电路。该内部去耦的集成电路封装，使得该内部去耦的集成电路封装的电路部分连接更为牢固，保证了连接强度，因此不易损坏，耐用性更强，通过斜杆、滑块、滑轨、斜杆和底板之间的配合，防止该内部去耦的集成电路封装在受到外力时，支脚与外界电路板之间焊点断裂的问题，提高了使用寿命，在铝罩和铝片之间的配合下，保证该内部去耦的集成电路封装的散热效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212367625 U
(45)授权公告日 2021.01.15
(21)申请号 202020930317.6
(22)申请日 2020.05.28
(73)专利权人 山西八斗科技有限公司
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