温度压力传感器组件.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.42万字
  • 约 23页
  • 2023-02-05 发布于四川
  • 举报
本申请提供了一种温度压力传感器组件,包括电路模块、压力感应元件、基座以及温度感应元件。所述基座具有相背设置的第一表面和第二表面,所述基座设有通道以及与通道连通的第一端口和第二端口,第一端口位于第二表面,第二端口位于第一表面。压力感应元件具有相背设置的第三表面和第四表面,第三表面面向所述基座的第一表面设置。电路模块位于压力感应元件的第四表面所在侧。温度感应元件包括导电部以及与导电部相连并用于感应流体温度的头部,所述头部位于基座的第二表面所在侧。导电部电连接电路模块和头部,其中,基座以导电部为注塑嵌

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212363278 U (45)授权公告日 2021.01.15 (21)申请号 202020884132.6 (22)申请日 2020.05.22 (73)专利权人 浙江三花智能控制股份有限公司

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档