电子树脂设计投资项目策划方案.docx

泓域咨询/电子树脂设计投资项目策划方案 报告说明 无铅制程意味着在制造覆铜板的焊锡工艺中不能使用熔点较低的锡铅材料，而作为替代材料的无铅锡膏熔点更高，覆铜板基板需要承受更高的温度、更大的热冲击和热应力，对电子树脂的芳杂环密度和交联密度提出更高要求。无卤化也意味着电子树脂需启用卤素以外的新型阻燃剂（如磷系阻燃剂），电子树脂生产企业需平衡其阻燃性能、成本、对耐热性能等其他性能的影响。因此，具备无铅制程专用、无卤素等特性的环保型电子树脂成为主要研发和制造方向之一。 根据谨慎财务估算，项目总投资2336.20万元，其中：建设投资1574.25万元，占项目总投资的67.39%；建设期利息32.97万元