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助焊剂使用说明书（总页） --本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可-- --内页可以根据需求调整合适字体及大小-- 东莞市军威化工科技有限公司 东莞市中茂石油化工贸易有限公司 助焊剂 说明书 概述 JW-801系列是含有松香的消亮型助焊剂。无论是在有铅还是无铅工艺中均可提供极高的可焊性 和可靠性。它独特的配方使其具有出色的助焊能力，并能有效减少锡珠的座生o板TSMT零件 的抗锡桥性能也优於其他座品。 特点及优势 适用於有铅和无铅焊接的领先特点： 连接器和板下SMT零件锡桥少优秀的通孔上锡性能-10mil通孔填满率＞95%锡珠少 优点： 焊点平滑，消亮完全助焊剂分布均匀，低黏性可用於无铅和有铅工艺可以喷雾和发泡 应用指南 采了保障稳定性的焊接性和电气可靠性，使用的线路板和零件应满足可焊性和离子清洁度的要求。建议组装厂就这些专案和他们的供应商订立规范，让供应商提供出货分析报告，或由组装厂自行检验。通常板子和零件进料检验的标准是三5四/诟2,建议使用离子清洁度测试仪（Omegameter）以加热的溶剂测试。在制造过程中对板子要小心处理，拿取时应该手持板子的边缘并使用乾净无纤维的手套。并维持输送带，爪勾和夹具的清洁。清洁时可使用清洗剂清洗。JW-801可用於喷雾和发泡。喷雾时，可以使用一片纸板代替线路板通过助焊剂喷雾区，施目检助焊剂喷涂均匀性。也可以使用板子大小的耐热玻璃通过喷雾和预热区来进行检查。 健康与安全健康与安全资讯详见物质安全资料表（MSDS）IKM接作业座生的溶剂和活性剂挥发物质会造成头痛，眩晕，恶心。工作区域应加装合适的排风装置来除去挥发物。波峰焊设备出口处也需装 有排风装置以彻底除去挥发物。助焊剂使用过程中要注意穿合适的工作服及防护具避免皮肤和眼 睛接触到助焊剂。 机器设置指南 专案 参数 助焊剂喷涂量 双波作业：150ug/cm2W固^W400ug/cm2单波作业：100ug/cm2W固形份冬350ug/cm2 板上预热温度 无铅：90~140罗有铅：85~140b 板底预热温度 无铅：100~160C。有铅：90~160b 板上最大升温速度（防止零件损坏） W2b/second 传送带角度 4o-8o 传送带角度 单波作业：~m/min;双波作业：~m/min 触锡时间（包括扰流波与主波） _ 锡炉温度 Sn63/Pb37合金：235-260CAg/无铅合金：250~265C 这是得到良好焊接结果的一般性指南。但用户的设定由於设备、零件、电路板等的不同会有所不同。*了优化工艺，建议进行试验设计来确定关键参数的最佳值例如：助焊剂喷量、传送带速度、板上预热温度、锡炉温度和送板方向等）。  残留物清除： JW-801系列是免清洗助焊剂，残留物可安全的留在电路板上，如果需要清除,推荐使用JW- 805溶剂型清洗剂。 技术规格 物理性质 —般值 参数 一般值 外观 透明淡黄色液体 闪火点（「C、C） 12U 固态含量 pH值 5-7 比重@25^（77罗） +/ 储存寿命 12个月 酸价（mgKOH/g） ? 腐蚀性测试 测试 规格要求 结果 铬酸银试纸测试（IPC-TM650） 试纸不变色 合格 铜镜测试（IPC/Bellcore方法） 无铜膜蚀透 无铜膜穿透蚀透痕迹 IPC铜板腐蚀测试（IPC-TM650） 无腐蚀 无腐蚀 J-STD-004表面绝缘电阻（所有值以ohms计） 测试 条件 要求 结果 Down未清洗 85^/85%RH,7days 最低X108 X109 UP未清洗 85U/85%RH,7days 最低X108 X1010 控制板 85U/85%RH,7days 最低X108 X1010 IPC测试条件（按照J-STD-004）:85^/85%RH/7天/50V,测?@100V/IPCB-24板（线宽，  间距）所有值以ohms计。 JIS表面绝缘电阻（所有借以ohms计） 测试 条件 要求 控制 结果 初始 常温 最低X10H ?低x10ii x10ii 96小时废 40^/90%RH 最低X1010 ?低x10ii X1012 M原^ 35^/85%RH,5days 最低xlOii ?低x10ii X1012 测试条件:JISBoards（线宽、间距、与IPCB25^同） BELLCORE表面绝缘电阻（所有值以ohms计） 测试 条件 要求 结果 Down未清洗 35罗/85%RH,5days 最低x10ii X1012 UP未清洗 35^/85%RH,5days 最低x10ii x10ii 控制板 35^/85%RH,5days 最低x10ii X1012 Bellcore测试条件（按照GR78-CORE,Issue1）:48V,测量@100V/25mil线宽/50mil间距。 BELLCO