一种用于半导体器件的装置.pdfVIP

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  • 2023-02-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于半导体器件的装置,包括盒体,所述盒体的底部固定安装有支撑板,支撑板的顶部固定安装有限位板,盒体内部且位于支撑板的顶部固定安装有半导体器件。该用于半导体散热除尘的装置,通过设置水银柱、隔污格栅等结构,设备内部所产生的热量会直观的反应在水银柱表面,便于人们观测,使用者可通过旋钮控制防污窗打开或关闭,通过导热垫、热电转化板、信号处理电路板、稳压整流板、充放电控制器、蓄电池、电动风扇组等结构配合工作,可对设备内部进行除尘降温工作,从而达到了无需额外的电能消耗即可对半导体设备进行散

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212367793 U (45)授权公告日 2021.01.15 (21)申请号 202020981658.6 (22)申请日 2020.06.02 (73)专利权人 上海芯菩特半导体科技有限公司

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