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一种电子芯片制造用点胶冷凝装置.pdfVIP

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  • 2023-02-05 发布于四川
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一种电子芯片制造用点胶冷凝装置.pdf

    本实用新型涉及芯片制造技术领域，且公开了一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括冷凝装置本体，所述冷凝装置本体的内部活动连接有传送带，所述传送带的顶部活动连接有待冷凝物，所述冷凝装置本体的内部固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有半导体制冷片制冷面，所述半导体制冷片制冷面的底部固定连接有半导体制冷片散热面，所述半导体制冷片散热面的底部固定连接有储水仓。该电子芯片制造用点胶冷凝装置，达到了快速冷凝的目的，解决了传统点胶冷凝装置冷凝效率低的问题，使待冷凝物能够快速冷凝，提高了工作效率，实用性高，能

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212362539 U (45)授权公告日 2021.01.15 (21)申请号 202021016678.6 (22)申请日 2020.06.05 (73)专利权人 昆山楷徽智能装备有限公司

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