一种半导体封装贴片设备.pdfVIP

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2023-02-05 发布于四川
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一种半导体封装贴片设备.pdf

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本实用新型公开了一种半导体封装贴片设备，包括底座，所述底座的顶端固定连接有操作箱，所述操作箱两侧的内壁上对称固定连接有两个壁板，两个所述壁板相对的一侧壁上设置有卡槽，且两个所述壁板之间设有限位板，所述限位板的两端卡接在相邻的卡槽中，所述限位板的顶端通过转轴转动连接有托盘，所述托盘一侧的内壁上固定连接有夹料组件。本实用新型能够将半导体芯片放置在操作箱内部接受贴片加工，从而对外界带有静电的灰尘进行有效阻隔，并且借助设置的静电消除组件，减少操作箱内部的静电，使得半导体芯片在加工的过程中，避免因为灰尘产

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212365932 U (45)授权公告日 2021.01.15 (21)申请号 202021280526.7 (22)申请日 2020.07.02 (73)专利权人苏州市鑫龙净化机械设备有限公