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一种用于半导体晶圆的自动翻转装置.pdfVIP

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  • 2023-02-07 发布于四川
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一种用于半导体晶圆的自动翻转装置.pdf

    本实用新型涉及机械制造的技术领域，公开了一种用于半导体晶圆的自动翻转装置，其特征在于：包括旋转机构，设置在基座上，用于带动夹持机构连同晶圆在0‑180度之间转动；夹持机构，与旋转机构相连，采用气动驱动，用于夹持或者释放晶圆；限位检测机构，设置在旋转机构的旁边，用于对旋转机构的0度位置和180度位置进行限位和检测。整个装置结构简单，组装简单，维护难度低，便于推广应用。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218447865 U (45)授权公告日 2023.02.03 (21)申请号 202222638171.X (22)申请日 2022.10.09 (73)专利权人 上海广川科技有限公司 地址 20

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