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一种高平整度谐振器盖板焊接工装.pdfVIP

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  • 2023-02-07 发布于北京
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一种高平整度谐振器盖板焊接工装.pdf

    本实用新型公开一种高平整度谐振器盖板焊接工装，包括：上盖、下盖、若干紧固螺钉、若干压紧弹性件，所述上盖设有若干第一紧固螺钉孔、若干第一表面，所述第一表面设置有若干安装孔，所述压紧弹性件通过安装孔固定在第一表面上；所述下盖设置有若干第二紧固螺钉孔、若干第二表面；所述紧固螺钉与所述第一紧固螺钉孔、第二紧固螺钉孔匹配。本实用新型通过在上盖中设置压紧弹性件，压紧弹性件可以一直将谐振器盖板压在谐振器盒体上。由于压紧弹性件具有弹性，在回流焊的过程中，压紧弹性件可将谐振器盖板压得更加均匀，从而避免焊缝的不平整

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212384775 U (45)授权公告日 2021.01.22 (21)申请号 202020442914.4 (22)申请日 2020.03.30 (73)专利权人 深圳市浩荣通讯技术有限公司

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