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垂直LED芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-07 发布于北京
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垂直LED芯片封装结构.pdf

    本实用新型提供了一种垂直LED芯片封装结构，包括：同时具备导热和导电性能的基板，表面包括芯片区域和连通的焊盘区域；多颗垂直LED芯片，通过同一电极设置于基板的芯片区域表面；绝缘层，设置于基板的焊盘区域表面；电路层，设置于绝缘层表面，垂直LED芯片上表面的电极连接至电路层使各垂直LED芯片并联连接。其通过基板直接将热量导出、降低芯片结温、增加寿命，且可以降低封装成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212380421 U (45)授权公告日 2021.01.19 (21)申请号 202021935237.6 (22)申请日 2020.09.07 (73)专利权人 江西省晶能半导体有限公司

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