微机电传感器连接结构.pdfVIP

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2023-02-08 发布于四川
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微机电传感器连接结构.pdf

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本申请公开了一种微机电传感器连接结构，该连接结构包括：微机电传感器，微机电传感器包括基板和壳体，基板与壳体之间形成空腔，空腔内设置有芯片，芯片包括MEMS芯片，基板上设置有进音孔；底板，微机电传感器位于底板上；其中，微机电传感器的基板与底板相连接，基板与底板之间具有间隙，底板至少部分封堵进音孔，以改变微机电传感器对于声音的敏感性。由于使用不带声孔的底板，对空腔内的结构提供了更好的保护并调整了产品的性能，提高了产品的稳定性，拓展了产品的使用场景，降低了设计和生产成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212393002 U (45)授权公告日 2021.01.22 (21)申请号 202021149313.0 (22)申请日 2020.06.19 (73)专利权人无锡韦尔半导体有限公司