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2023-02-08 发布于四川
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电子模块封装盒.pdf

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电子模块封装盒，包括用于容纳电子模块的壳体和盖在壳体上的盖板，其特征在于所述的盖板边缘被壳体的侧壁包围，且盖板顶面与壳体侧壁顶面齐平，盖板、电子模块和壳体通过螺钉紧固连接。本实用新型提高整体强度，减化连接结构，提高电子模块的封装效率，并减少了连接部件的使用，提高了壳体内的空间利用率，对电子模块进行有效定位，减少电子模块在封装盒中的振动，电子模块的封装安全性和可靠性更高。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212393059 U (45)授权公告日 2021.01.22 (21)申请号 202020980828.9 (22)申请日 2020.06.02 (73)专利权人株洲宏达惯性科技有限公司