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- 2023-02-09 发布于北京
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本实用新型涉及高分子材料加工技术领域，且公开了一种用于线路板压合保护的无硅膜，包括离型层和基材层，离型层由环氧树脂胶和聚对苯二甲酸乙二醇酯高温下紧密咬合而成,基材层粘附在离型层的下方，基材层为半透PET膜，所述环氧树脂胶粘附在苯二甲酸乙二醇酯的上端，所述环氧树脂胶具有不可逆固化性质。本实用新型中，在FPC压合时，无有机硅离型膜不会产生硅转移，造成线路板脏污，而半透无硅离型膜不含硅元素，且半透无硅离型膜离型层高温下十分稳定，其残余粘着率大于普通有机硅离型膜，即物质残留比现有有机硅离型膜低，该无硅膜
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212413523 U
(45)授权公告日 2021.01.26
(21)申请号 202021382912.7 C08L 67/02 (2006.01)
(22)申请日 2
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