多路承片台托盘.pdfVIP

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  • 2023-02-09 发布于北京
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本实用新型公开了多路承片台托盘,属于半导体加工制造领域。该托盘包括一个圆盘形结构的八吋托盘,其上下端面平行,上端面开设有多个不同吋数的气槽及相对应的多个密封托盘圈槽,圆周侧面上垂直于轴线方向开设有多路贯穿型的阶梯通孔,各阶梯通孔于八吋托盘轴线处相交,下端面轴线方向上还开设有一个用于连接气路主体的中心气孔,中心气孔与各阶梯通孔连通;各气槽的槽内均开设有多个气路连接孔,气路连接孔与阶梯通孔连通;对应于阶梯通孔还匹配有多个不同吋数的螺塞杆。本实用新型可根据使用需要开放或塞堵相应尺寸的气路,达到在不更换

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212412030 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202021556110.3 (22)申请日 2020.07.31 (73)专利权人 平凉市老兵科技研发有限公司

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