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用于贴片元器件的面包板.pdfVIP

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  • 2023-02-09 发布于北京
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用于贴片元器件的面包板.pdf

    本实用新型提供一种用于贴片元器件的面包板，其包括方形基板，基板上设有焊盘组，焊盘组包括第一焊盘组、第二焊盘组、SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B，第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘均为纵向连通的条形焊盘，第二焊盘位于基板中央，SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B分别位于第二焊盘两侧，且分别位于SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B两侧，若干个第一焊盘均匀间隔布设于基板上，并包围第二焊盘组、SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B。本实用新型不仅能够适用于绝大部分SOP封装芯片，还能

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212413509 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202021434796.9 (22)申请日 2020.07.20 (73)专利权人 江西江铃集团新能源汽车有限公

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