电路板平面刻线去铜箔用铣刀.pdfVIP

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2023-02-09 发布于四川
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电路板平面刻线去铜箔用铣刀.pdf

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本实用新型涉及电路板加工技术领域，且公开了电路板平面刻线去铜箔用铣刀，包括：铣刀刀身和铣刀刀座，所述铣刀刀身的内部设置有更换铣刀头机构。该电路板平面刻线去铜箔用铣刀，利用铣刀刀头控制连接柱侧面固定安装的螺杆跟铣刀刀身开设的安装槽内壁一侧固定安装的第二内螺纹套管进行螺纹转动安装，螺纹安装的过程中连接柱侧面固定安装的弹簧带动固定连接的定位环块跟第二内螺纹套管开设的定位槽形成贴合关系且在定位槽的内部随着螺杆的不断螺纹转动深入进行空转，空转的过程中弹簧跟着弹簧深入的距离产生收缩，整个操作的过程中能够快速

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218452627 U (45)授权公告日 2023.02.07 (21)申请号 202222661285.6 (22)申请日 2022.10.10 (73)专利权人淮安万慧邦电子科技有限公司地址