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一种半导体芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-09 发布于北京
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一种半导体芯片封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，包括电路载板，所述电路载板的上方连接有焊盘，所述焊盘的上方靠外侧连接有框架，所述焊盘的上方中间位置处连接有半导体芯片主体，所述框架的上方连接有导热板，本实用新型通过设置调节螺柱、导向滑槽、下压板、调节螺槽、导向滑杆、支撑转板、上压板、旋转电机和容纳腔，根据半导体芯片主体的大小，启动容纳腔内部旋转电机的开关，旋转电机带动支撑转板进而带动调节螺柱在调节螺槽的内部转动，下压板带动缓冲层下移，同时，导向滑槽沿导向滑杆下移，对下压板起到有效的导

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212412041 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202021371838.9 (22)申请日 2020.07.12 (73)专利权人 何稳 地址 511

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