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- 2023-02-09 发布于北京
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本实用新型公开了一种LED倒装芯片封装器件，涉及LED倒装芯片封装技术领域，具体包括基板和芯片，所述基板上设有铜箔，铜箔镀有10u的银，所述基板顶部外壁设置有限位环，限位环内的基板顶部外壁上焊有锡点；芯片表面设置有焊接点；其封装工艺包括如下步骤：准备，准备好待焊芯片，并准备与芯片对应的带有限位环的基板；固晶，在基板上的限位环内点上锡点，把倒装的芯片固定到基板上，并令焊接点与锡点位置对应。本实用新型通过焊接点和锡点将芯片反焊于基板上，在固晶完成后不需要任何烘烤，无需焊线，直接过回流焊，提升了生产效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212412077 U
(45)授权公告日 2021.01.26
(21)申请号 202021451565.9
(22)申请日 2020.07.22
(73)专利权人 宏
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