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- 2023-02-09 发布于北京
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本实用新型公开了一种无线发射芯片测试系统,包括底板和罩体,罩体的底端开口和底板顶端的卡环卡接配合,罩体的侧边均设有窗口,罩体的外壁且位于窗口的下方处设有一圈水平的托板,托板且对应罩体的拐角处设有竖直的L形结构的挡杆,罩体的外侧且位于托板的上方处套设有若干个套体,底板的顶面且位于罩体的内侧处设有信号接收装置。本实用新型中,底板和罩体位于无线信号发射芯片一定距离,在将信号接收装置放置于底板和罩体构成的空间内,底板和罩体均采用磁屏蔽材质,以免该部分对信号变化产生影响,在测试的过程中,可通过逐渐添加套体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212413166 U
(45)授权公告日 2021.01.26
(21)申请号 202021300977.2
(22)申请日 2020.07.06
(73)专利权人 无锡顺坦科技有限公司
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