热敏打印机LED灯板装配结构.pdfVIP

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  • 2023-02-09 发布于北京
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本实用新型提供一种热敏打印机LED灯板装配结构,包括上框架,在所述上框架内设置有供LED灯板嵌入的骨位槽体结构,所述LED灯板包括呈长条形的灯板本体以及设置于所述灯板本体上的灯珠,所述骨位槽体结构包括限制所述灯板本体两端沿长度方向移动的两个L形限位板,两个L形限位板相对设置,在所述灯板本体的前侧面上设置有抵接于所述灯板本体上的前骨位板,在所述灯板本体的后侧面上设置有抵接于所述灯板本体上的后骨位板。采用本实用新型提供的热敏打印机LED灯板装配结构,装配方式简洁,无需采用螺丝等工具,易于组装和拆卸。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212408575 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202021552396.8 (22)申请日 2020.07.30 (73)专利权人 珠海芯烨电子科技有限公司

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