散热结构和电子终端.pdfVIP

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  • 2023-02-09 发布于北京
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本实用新型公开了一种散热结构和电子终端。所述散热结构包括功能组件、第一导热层和散热板;所述功能组件包括电子器件和电路板,所述电路板包括相背的第一面和第二面,所述电子器件设在所述第一面和所述第二面的至少一面,所述电子器件包括发热器件;所述第一导热层设在所述第二面,所述第一导热层与所述第二面基本贴合;所述第一导热层连接所述散热板和所述电路板,所述散热板用于使经所述第一导热层传导的所述功能组件的热量散发。如此,功能组件的热量可经第一导热层传递到散热板,散热板再将热量发散到散热结构外部,这样功能组件的热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212413687 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202021557993.X (22)申请日 2020.07.29 (73)专利权人 深圳市大疆创新科技有限公司

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