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一种用于温度传感器的防水封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-09 发布于北京
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一种用于温度传感器的防水封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种用于温度传感器的防水封装结构，包括导线，所述导线的底部固定连接有热敏电阻，所述热敏电阻的表面设置有硅胶，所述硅胶的表面设置有环氧树脂，所述环氧树脂的表面套设有壳体，所述硅胶封装时的形态为液态，通过冷却使硅胶变成固态，所述热敏电阻与导线固定连接的方式为多种，可以是焊接或铆接。本实用新型通过导线、热敏电阻、硅胶、环氧树脂和壳体的配合，实现了防水效果好的目的，在保证成品性能的前提下大幅提升了产品的防水性能，使其能够使用在更为恶劣的环境下，提升了产品的耐压绝缘强度，提升了产品的合格率

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212409902 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202021258322.3 (22)申请日 2020.07.02 (73)专利权人 广东万诺传感技术有限公司

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