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一种芯片加工用贴装机.pdfVIP

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  • 2023-02-10 发布于四川
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一种芯片加工用贴装机.pdf

    本实用新型公开了一种芯片加工用贴装机，其结构包括：送料传动带、机箱、贴片夹头、控制面板、控制器，送料传动带通过螺栓水平固定在机箱左侧凹槽内，控制面板呈45°安装在控制器的左侧，控制面板嵌入机箱前端凹槽内，且内部通过导线连接，送料传动带水平固定在贴片夹头的下端，且二者相互平行；有益效果：通过优化后的贴装机通过定位底板的检测触点进行二次的定位检测，避免芯片在定位无法正确的放置在焊盘上，进而引起一系列影响品控的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212434583 U (45)授权公告日 2021.01.29 (21)申请号 202021161649.9 (22)申请日 2020.06.19 (73)专利权人 林超伟 地址 20

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