1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

减薄机.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.27万字
  • 约 16页
  • 2023-02-10 发布于四川
  • 举报

减薄机.pdf

    本实用新型公开了一种减薄机，用于对沿圆周方向分布在承载工件上且相邻两者之间具有间隙的多个晶片进行测量，包括：对晶片转动磨削的磨削装置；用于承托承载工件并带动承载工件转动以使晶片旋转至与磨削装置对应的承载装置；测量装置，包括第一探测模块、第二探测模块、数据处理模块，第一探测模块探测水平参照面的第一高度，第二探测模块探测晶片的上壁面的第二高度；数据处理模块计算和反馈第二高度和第一高度的差值；第二探测模块包括第二探头、第三探头、和第二反馈系统，第二探头和第三探头与晶片上壁面浮动接触，第二探头和第三探头

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212420653 U (45)授权公告日 2021.01.29 (21)申请号 202021032957.1 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >