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- 约9.76千字
- 约 11页
- 2023-02-10 发布于四川
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本实用新型涉及电子元器件生产设备技术领域,公开了一种DIP元件的上料机构,包括:导轨;放料台,放料台设有若干直线凹槽用以放置DIP元件,且放料台沿导轨运动,直线凹槽贯通放料台的左右两侧;进料管,进料管的出料口将DIP元件输送进若干直线凹槽内;挡料装置,挡料装置设置于进料管的出料口用以阻挡从进料管输出的DIP元件;本实用新型能快速的将DIP元件码入放料台的直线凹糟内,简单快捷高效,便于后续上料。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212424575 U
(45)授权公告日 2021.01.29
(21)申请号 202021189740.1
(22)申请日 2020.06.23
(73)专利权人 四川经纬达科技集团有限公司
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