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本发明公开了一种大功率多通道多芯片3D立体封装结构,属于雷达及通信射频前端领域,包括基板,开设于基板上的腔体;基板正面和/或正面腔体内布设有在n个收发通道中输出峰值功率大于3W的第一射频器件,基板反面和/或反面腔体内布设有在n个收发通道中输出峰值功率小于等于3W的第二射频器件;第一射频器件与第二射频器件经基板多层过孔垂直互连,并将封装对外的功能接口引至基板底面。将多个收发通道的不同功能、不同输出功率的射频器件分设于基板与腔体的两面并垂直互连,实现了大功率多通道多芯片3D立体封装,提高了封装结构的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115513153 A
(43)申请公布日 2022.12.23
(21)申请号 202211413657.1 H01L 23/34 (2006.01)
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