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一种新型的半导体激光器封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-10 发布于四川
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一种新型的半导体激光器封装结构.pdf

    本发明涉及半导体激光器技术领域，且公开了一种新型的半导体激光器封装结构，包括封装外壳，封装外壳的右表面开设有通风口一，通风口一位于封装外壳右表面的后上方，封装外壳的左表面开设有通风口二，通风口二位于封装外壳左表面的前上方，封装外壳的内部设置有散热结构，散热结构的上方设置有盖板，盖板的下表面固定连接封装外壳，盖板的上表面开设有滑槽，滑槽的上方设置有把手，把手的下端插入滑槽中，把手与滑槽适配，散热结构包括风机、风管一和风管二，风机包括外壳、风口一和风口二，外壳的外侧开设有风口一和风口二，风口一处于外

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212435030 U (45)授权公告日 2021.01.29 (21)申请号 202021455846.1 (22)申请日 2020.07.22 (73)专利权人 中科正源（山东）光电科技有限公

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