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本发明公开了基于外界边框设计的拼版设计方法、芯片及终端，属于半导体集成电路制造技术领域，包括：计算不同外界边框尺寸值下的有效芯片面积利用率，得到多个最优有效芯片面积利用率MaxSAR，根据多个MaxSAR确定对应的最佳外界边框尺寸取值区间，最后将芯片版图数据放入外界边框中，输出流片拼版设计版图。本发明通过有效芯片面积利用率反向选择外界边框，进而使包含外界边框的流片拼版设计版图能够最大程度对晶圆面积进行有效利用，以此最大化降低了设计成本；同时，本发明跳出了目前版图设计仅在曝光面积内以及芯片面积利用
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115392181 A
(43)申请公布日 2022.11.25
(21)申请号 202211331143.1
(22)申请日 2022.10.28
(71)申请人 成都复锦功率半导体技术发展有限
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