LED模组及显示屏.pdfVIP

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2023-02-11 发布于四川
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本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED模组及显示屏，其中，LED模组包括基板和排布在基板上的数个LED芯片，基板上设置有补强胶层，补强胶层用于粘贴LED芯片，LED芯片靠近基板的一侧面为安装面，安装面上设置有电极，补强胶层上对应电极设置有避让孔，电极贯穿避让孔并通过粘结剂与基板上的焊盘连接。通过在基板上设置补强胶层，此补强胶层可以与LED芯片的安装面粘接，增强LED芯片的固定力，有效防止LED芯片的电极和焊盘发生分离，而补强胶层对应LED芯片的电极设置有避让孔，可以保证电极与焊盘连接更加

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212461684 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202021075740.9 (22)申请日 2020.06.11 (73)专利权人佛