半导体薄片材料高速送料机构.pdfVIP

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本实用新型提供一种半导体薄片材料高速送料机构。半导体薄片材料高速送料机构,包括:两个转动辊;皮带,所述皮带安装在两个所述转动辊上;多个夹持机构,所述夹持机构均设于所述皮带上,所述夹持机构包括固定块,所述固定块上固定安装有安装块,所述安装块上开设有安装腔,所述安装腔内滑动安装有压板。本实用新型提供的半导体薄片材料高速送料机构设置夹持机构,能够实现对半导体薄片的夹持,使得半导体薄片的安装更加快速;设置皮带,使得多个夹持机构能够实现周而复始的转动,且设置多个夹持机构,能够使半导体薄片的和夹持同步进行,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212449287 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202020801866.3 (22)申请日 2020.05.14 (73)专利权人 眉山国芯科技有限公司

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