西安半导体设备研发项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/西安半导体设备研发项目可行性研究报告  西安半导体设备研发项目 可行性研究报告 xxx集团有限公司  报告说明 汽车电子、消费电子等终端应用领域的繁荣发展，推动了我国晶圆制造产线建设步伐加快。根据ICInsights数据，2017年至2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座设于中国大陆；至2020年末，全球晶圆产能达到每月3,184万片，其中，中国大陆晶圆产能占全球比例为15.8%。 根据谨慎财务估算，项目总投资1204.28万元，其中：建设投资787.91万元，占项目总投资的65.43%；建设期利息7.96万元，占项目总投资的0.66%；流动资金408.41万元，