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泓域咨询/襄阳智能制造装备研发项目可行性研究报告
襄阳智能制造装备研发项目
可行性研究报告
xxx投资管理公司
报告说明
半导体设备行业处于半导体行业上游，属于封装测试厂的供应商，为半导体产业链核心环节之一。从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造设备、洁静设备等，分别在集成电路生产的不同工序）。根据SEMI统计，2018年全球封装设备市场规模为40亿美元。
根据谨慎财务估算，项目总投资1954.83万元，其中：建设投资1287.93万元，占项目总投资的65.88%；建设期利息15.09万元，占项目总投资的0
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