集成电路封装测试项目可行性报告（范文模板）.docx

泓域咨询/集成电路封装测试项目可行性报告  集成电路封装测试项目 可行性报告 xxx有限责任公司  报告说明 依托封装工艺基础，做强功率半导体模块封装测试，加快半导体封装测试生产线落地，突破晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术。 根据谨慎财务估算，项目总投资1290.03万元，其中：建设投资874.58万元，占项目总投资的67.80%；建设期利息9.37万元，占项目总投资的0.73%；流动资金406.08万元，占项目总投资的31.48%。 项目正常运营每年营业收入4500.00万元，综合总成本费用3727.55万元，净利润565.16万元，财务内部收益率32.33%，财务净现值1228