多芯片智能贴装设备.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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多芯片智能贴装设备.pdf

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本实用新型涉及多芯片智能贴装设备，包括工作平台，其上沿着Y轴方向依次布置有上料区、预置平台和下料区，位于上料区、预置平台和下料区端头外部的工作平台上安装有支撑架，支撑架前侧面沿着长度方向安装有Y向直线导轨，Y向直线导轨上移动安装有焊头组件，位于下料区上方的Y向直线导轨上还安装有涂胶组件；支撑架顶部还安装有多组相机组件一，位于预置平台前侧的工作平台上安装有相机组件二；一组焊头组件将上料区的芯片拾取至预置平台，另一组焊头组件将预置平台上的芯片拾取至下料区，下料区的基板在放置芯片前由涂胶组件先行涂胶，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212542373 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202021853812.8 (22)申请日 2020.08.28 (73)专利权人恩纳基智能科技无锡有限公司