一种焊接IC芯片劈刀.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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一种焊接IC芯片劈刀.pdf

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本实用新型公开了一种焊接IC芯片劈刀，为微电子加工中键合用焊接劈刀；所述短口劈刀包括：内倒角(1)、弧形部(2)、短口锥形部(3)；所述短口锥形部(3)末端连接所述弧形部(2)，所述弧形部(2)向内连接所述内倒角(1)；本实用新型优点在于，通过设计所述短口锥形部(3)缩短加工端面至动力端的距离，减少传递过程中能量的损失，增强焊点牢固性，并通过所述弧形部(2)将能量分散于加工表面，减少加工中焊盘电路弹坑及裂纹的出现。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212542355 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202021512667.7 (22)申请日 2020.07.27 (73)专利权人广东金田半导体科技有限公司