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一种用于5G高速电路板用沉锡装置.pdfVIP

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  • 2023-02-14 发布于四川
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一种用于5G高速电路板用沉锡装置.pdf

    本实用新型公开了一种用于5G高速电路板用沉锡装置，涉及电路板技术领域，包括装置外壳和电机，所述电机右端与装置外壳右端内壁固定连接，所述电机左端与一号转动轴右端固定连接，所述一号转动轴与一号齿轮固定连接，所述一号齿轮上端与二号齿轮下端啮合，所述二号齿轮与二号转动轴右端固定连接，所述二号转动轴左端与一号锥形齿轮固定连接，所述一号锥形齿轮上端与二号锥形齿轮左端啮合。该用于5G高速电路板用沉锡装置，通过一号锥形齿轮和二号锥形齿轮带动连接支撑杆做间歇性小幅度左右移动，进而带动沉锡底座做间歇性小幅度震动，由

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212544203 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202021795764.1 (22)申请日 2020.08.25 (73)专利权人 吉安满坤科技股份有限公司

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