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2023-02-14 发布于四川
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本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种芯片封装结构。其中，芯片封装结构包括：垫片、焊料和芯片；所述焊料叠接于所述垫片上，所述芯片叠接于所述焊料上，所述芯片的至少一侧边缘相对所述垫片的对应侧边缘悬空。本实用新型能够解决芯片封装过程中焊料的“攀爬”效应，减少焊料“攀爬”到芯片的表面。将本实用新型提供的芯片封装结构应用到半导体封装时，能够提升器件的良率、稳定性和可靠性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212542951 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202021159410.8 (22)申请日 2020.06.19 (73)专利权人芯思杰技术（深圳）股份有限公司