一种半导体加工用喷胶装置.pdfVIP

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2023-02-15 发布于四川
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一种半导体加工用喷胶装置.pdf

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本实用新型公开了一种半导体加工用喷胶装置，主要解决现有半导体喷胶装置喷涂后，半导体基片上及胶溶液分布不均匀，导致喷涂效果不佳的问题。该喷胶装置包括通过支脚固定的底座，设置于底座上并能够沿底座侧壁移动的支撑架，设置于支撑架上的控制柜，设置于支撑架上与控制柜相连的行走升降机构，与行走升降机构下端固定连接的电动喷枪，设置于支撑架上与电动喷枪通过软管连接的供胶箱，以及设置于底座上的若干加工承载台。通过上述设计，本实用新型本实用新型能够通过旋转圆台的转动，使半导体基片上的胶溶液在旋转的离心作用下运动，使得

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212576711 U (45)授权公告日 2021.02.23 (21)申请号 202020741228.7 (22)申请日 2020.05.08 (73)专利权人四川科尔威光电科技有限公司