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本申请公开了一种无氰低温黑色锡镍合金电镀液及电镀工艺,涉及电镀领域,包括以下质量份数的组分:亚锡盐5‑15g/L;焦磷酸钾250‑320g/L;镍盐60‑100g/L;胺类添加剂10‑40g/L;余量为水;电镀工艺处理为:将试片置于电镀液中进行电镀,电流密度为0.5‑2.0A/dm2,电镀时间为1‑5min,然后取出水洗并干燥。经过上述电镀液和工艺处理后的镀件具有镀层厚度高、耐蚀性好的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114059114 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202111546226.8
(22)申请日 2021.12.16
(71)申请人 厦门华弘昌科技有限公司
知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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