一种芯片电极新布局结构.pdfVIP

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2023-02-15 发布于北京
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一种芯片电极新布局结构.pdf

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本实用新型公开了一种芯片电极新布局结构，包括内部芯片，所述内部芯片顶部焊接有栅极焊点，所述栅极焊点位于内部芯片中心处，所述内部芯片顶部靠近左右两侧处均设有元胞，两个所述元胞为前后设置，所述栅极焊点通过导线与各个元胞固定连接，通过将栅极焊点焊接在内部芯片的中心部位，从而使栅极焊点到各个元胞的距离相等，使栅极控制元胞同时进行启动，从而减小元胞开启的时间不一带来的影响，使芯片的使用性能提高。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212571006 U (45)授权公告日 2021.02.19 (21)申请号 202021627322.6 (22)申请日 2020.08.07 (73)专利权人常