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本发明公开了一种基于聚合物复合薄膜快速制备双层DMF芯片及制备方法。包括下、上层极板，上层极板包括上层的疏水层、基体和导电层；下层极板包括电极层、介电层和下层极板疏水层，介电层包括聚合物复合膜基材层和聚合物复合膜粘着剂层；电极层包括电极阵列层和大电极层，储液区布置大电极层，运动区布置电极阵列层；大电极层包括大、小电极；电极阵列层包括印刷电路板基板和电极阵列；每个驱动电极单元和小、大电极的中间均设置电路板过孔，过孔周围有焊盘；下层极板和上层极板之间设有试剂液滴。本发明提出的工艺可以大大降低数字微流
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110665554 A
(43)申请公布日
2020.01.10
(21)申请号 20191
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