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本实用新型公开了一种辅助大尺寸多层瓷介电容器焊接引线的装置,包括基板本体,所述基板本体上端左侧开设有电容器槽,且电容器槽内部开设有第一散热孔,所述电容器槽内部开设有通风孔,且通风孔位于第一散热孔外侧,所述基板本体内部从左至右依次开设有第二散热孔和第三散热孔,且第二散热孔位于电容器槽的左侧,所述基板本体上端从左至右依次开设有第一引线槽、第二引线槽和第三引线槽,且第一引线槽、第二引线槽和第三引线槽与第二散热孔和第三散热孔相互连通。该辅助大尺寸多层瓷介电容器焊接引线的装置,是保证焊接区域的热风均匀性,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212570753 U
(45)授权公告日 2021.02.19
(21)申请号 202021759313.2
(22)申请日 2020.08.21
(73)专利权人 元六鸿远(苏州)电子科技有限公
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