冷凝检测-扩散-models.heat.condensation_electronic_device_transport_diffusion.zh_CN.pdf

在 COMSOL Multiphysics 5.6 版本中创建 电子设备中的冷凝检测 （含传递和扩散） 此模型基于 《 COMSOL 软件许可协议》 5.6 版本授权。 所有商标均为其各自所有者的财产。请参见 /trademarks 。 简介 本教程通过分析湿空气传递和扩散扩展了电子设备中的冷凝检测案例。 在前一个案例中，假定电子设备内的水蒸气浓度均匀。这个案例中，我们添加了空气 中的水分输送接口来研究壁上的水蒸气传递和冷凝。 此外，本例还计算由于冷凝而积聚在箱体内壁上的液态水的量。 模型定义 本例基于电子设备中的冷凝检测中所述的模型。 -5 2 添加了对流 - 扩散方程来计算蒸汽浓度，扩散系数为 2.6·10 m /s 。 在狭缝位置，利用取自环境数据的上游相对湿度  和上游温度 Tustr 设置开放边界 ustr 条件： 通过求解以下方程来计算由于冷凝而积聚在箱体内壁上的液态水的量 cl ： c l M – g v t evap 其中，蒸发通量 gevap 由壁表面的饱和条件推到得出： • 在过饱和条件下，即 c c ，表面存在冷凝，通量为负（计算域边界上的流出通 v sat 量）等于 M K(c -c ) 。表面的液体浓度增加。 v sat v • 在亚饱和条件下，即 c c ，当表面有液体时，通量为正（计算域边界上的流入通 v sat 量），等于 M K(c -c ) 。表面的液体浓度降低。 v sat v • 在亚饱和条件下，即 cvcsat ，当表面没有液体时，通量为零。 蒸发率 K 设为 1 m/s 。较高的值对数值结果没有显著影响，但会增加模型的数值刚度。 结果与讨论 图 1 绘制了该研究的最大相对湿度，以及之前在电子设备中的冷凝检测中得到的结果。 2 | 电子设备中的冷凝检测 蓝色曲线表示不考虑水分输送时的最大相对湿度；红色曲线对应于研究湿度变化及传 递时的最大相对湿度；相关的饱和指示器分别以绿色和青色表示。 图 1 ：两个研究中的最大相对湿度随时间变化的情况。 在这两个模型中，饱和发生在仿真开始后大概 3 小时，这个时间对应于最高环境相对 湿度的时间。当蒸汽扩散被模拟为瞬时的 （像在第一个研究中一样），发生饱和的时 间段会被低估。将壁上的冷凝考虑在内后，第一个研究中观察到的过饱和条件 （相对 湿度超过 1 ）不会重现。 此外，当使用空气中的水分输送接口模拟蒸汽传递时，蒸汽场的空间表示更准确。由于 蒸汽饱和度取决于浓度、温度和压力的局部值，因此，使用此接口可改进冷凝检测。 3 | 电子设备中的冷凝检测 3 小时后不久，箱体内的饱和条件会导致其壁上发生冷凝。这些表面上的液态水浓度开 始变为正值，在大约 5 小时的时刻达到最大值，然后再次降低。 图 2 显示了左侧狭缝处 的液态水浓度随时间变化的情况。 图 2 ：左侧狭缝处液态水浓度随时间变化的情况。 案例库路径：Heat_Transfer_Module/ Power_Electronics_and_Electronic_Cooling/ condensation_electronic_device_transport_diffusion 建模操作说明 根节点 此仿真的第二部分引入了水蒸气的传递和扩散。为此，添加了空气中的水分输送接口来 求解浓度。 1 从文件菜单中选