一种芯片集成模块.pdfVIP

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2023-02-15 发布于四川
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一种芯片集成模块.pdf

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本发明公开了一种芯片集成模块，其包括从上至下依次堆叠设置的放大管芯、开关管芯、基板以及键合引线，开关管芯和基板分别包括上部焊盘和下部焊盘，上部焊盘和下部焊盘分别一一对应，上部焊盘和下部焊盘上分别设有凹槽，键合引线的两端焊接于凹槽内。本发明通过埋入式焊接方式提高键合引线端部的连接强度，同时设置副槽体使得靠近主埋入段的副埋入段在受到平行于基板端面方向的作用力时得到副槽体左右侧壁的支撑，提高了键合引线连接的稳定性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112117268 A (43)申请公布日 2020.12.22 (21)申请号 202011022295.4 (22)申请日 2020.09.25 (71)申请人中科芯(苏州)微电子科技有限公司